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组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙()

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组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙
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组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙()
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单选题
检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙
A.>0.5mm B.<1mm C.<2mm D.>1mm
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判断题
在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡
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判断题
在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡()
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判断题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合
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判断题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合()
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单选题
检验标准:在组件四边溢胶宽至少大于 的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤ 且宽度落差需要平缓过渡()
A.0.5mm,≤5mm B.1mm,≤4mm C.0.5mm,≤4mm D.1mm,≤5mm
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单选题
检验标准:在组件四边溢胶宽至少()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡
A.<0.5mm,≤5mm B.<1mm,≤4mm C.>0.5mm,≤4mm D.>1mm,≤4mm
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判断题
组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象
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组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象() 组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶 组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶() 检验标准:边框溢胶四周需连续闭环,溢出硅胶粗细落差() 检验标准:边框溢胶四周需连续闭环,溢出硅胶粗细落差() 组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物 组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物() 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观() 清楚溢胶:使用刀刃紧贴边框边缘,顺着玻璃面清楚多余硅胶 清楚溢胶:使用刀刃紧贴边框边缘,顺着玻璃面清楚多余硅胶() 铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环 铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环() 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针() 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度<()胶细现象 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度≤()胶细现象 使用()刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度()胶细现象,长度() 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度小于胶细现象()
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