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影响再结晶温度的因素有哪些?

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再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行() 能够进行再结晶的()称为金属的再结晶温度。 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行 通常把开始再结晶的最低温度称为再结晶温度() 影响硫铵结晶的因素有哪些? 影响硫酸铵结晶的因素有哪些? 简述影响再结晶退火组织晶粒大小的因素。 (名词解析) 再结晶温度 影响碳化结晶的主要因素有哪些? 在再结晶温度以下进行的变形称为();在再结晶温度以上进行的变形称为()。 再结晶退火的温度与有关,一般要比最低再结晶温度高150℃~250℃以上() 从金属学的观点看,热轧和冷轧的界限应以金属的再结晶温度来区分,即低于再结晶温度的轧制为();高于再结晶温度的轧制为()。 金属再结晶温度与变形速度有关,变形速度愈快,再结晶温亚() 金属的再结晶温度是()。 为什么升高再结晶退火温度将使金属的再结晶临界变形量减小? 影响再结晶后晶粒大小的因素一般不是() 影响再结晶的主要因素的说法正确的有() 经再结晶后影响金属的晶粒大小的因素较复杂,但主要是再结晶退火的和预先冷变形的()
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