判断题

EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。

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单选题
EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是()
A.离子迁移速度随温度的升高而加快 B.水的粘度随温度的升高而降低 C.树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快 D.离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
答案
判断题
EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。
答案
判断题
EDI运行压力损失随温度的升高而降低,其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快()
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单选题
金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()
A.电阻率随温度升高而增大 B.导体长度随温度升高而增加 C.导体截面积随温度升高而增加 D.其他原因
答案
单选题
金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。
A.电阻率随温度升高而增大 B.导体的截面积随温度升高而增大 C.导体长度随温度升高而增大 D.导体长度随温度升高而减小
答案
单选题
金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()。
A.电阻率随温度升高而增大 B.导体长度随温度升高而增大 C.导体的截面积随温度升高而增大 D.不能确定
答案
单选题
属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()
A.电阻率随温度升高而增大 B.导体长度随温度升高而增大 C.导体的截面积随温度升高而增大 D.不能确定
答案
判断题
工质的饱和温度随饱和压力的升高而降低。
答案
判断题
气体的粘度在压力很高时随温度升高而降低。
答案
判断题
工质的饱和温度随饱和压力的升高而降低()
答案
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