装盒是在型盒内形成蜡型的阴模，下面的描述不正确的是（）
A. 整装法是将模型
B. 分装法是将模型
C. 分装法是将石膏基牙修除，卡环和支架悬空，并暴露人工牙和基托
D. 混装法是将模型
E. 整装法适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿
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装盒是在型盒内形成蜡型的阴模，下面的描述不正确的是（）
A.整装法是将模型 B.分装法是将模型 C.分装法是将石膏基牙修除，卡环和支架悬空，并暴露人工牙和基托 D.混装法是将模型 E.整装法适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿
答案
义齿蜡型装盒要求中，下列哪一项是不正确的？（）
A.修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤 B.支架 C.石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡 D.上下型盒应紧密对合 E.不能损伤人工牙和支架
答案
义齿蜡型装盒要求中，下列正确的是（）。
A.修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤 B.支架 C.下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡 D.上 E.为防变形，常用硬石膏装盒
答案
义齿蜡型装盒要求中，下列各项正确的是（）
A.修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤 B.支架 C.下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡 D.上 E.为防变形，常用硬石膏装盒
答案
只暴露基托蜡型舌腭面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法是
A.A、混装法 B.B、分装法 C.C、整装法 D.D、分装法或混装法 E.E、分装法或整装法
答案
下面关于敏捷模型描述不正确是（）
A.与传统型相比，敏捷模型属于自适应过程 B.可以应对需求的不断变化 C.Scrum模型、XP模型、DevOps模型等都属于敏捷模型 D.敏捷模型的预测型和迭代型混合模型
答案
下面关于IP协议的描述，不正确是是
答案
下面关于IP协议的描述，不正确是是（）
A.提供一种“尽力而为”的服务 B.是一种面向连接的可靠的服务 C.是TCP/IP体系网络层唯一的一个协议 D.由于IP协议的PDU称为分组，所以IP网络也称为分组网络
答案
下面关于集线器（HuB）的描述，不正确是（）
A.是多口中继器 B.有源和智能集线器之分 C.工作在网络层 D.智能集线器支持多种网络协议
答案
下面与阻值型有关的描述不正确的是（）。
A.楼宇控制系统中很少用热电偶作为测温探头 B.10k的热敏电阻作为测温探头比较常用 C.不同的DDC控制器测温端口通常只适合一种型号的测温电阻 D.热敏电阻的特点是随着温度的变化阻值也变化，是模拟量信号，可直接接入AI通道。
答案
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义齿蜡型装盒要求中，下列错误的是（）
下面关于路由器的描述，不正确是（）
关于交流电，下面的描述不正确是（）
关于基托蜡型下列叙述不正确的是（ ）
有关全口义齿基托蜡型腭皱的描述，下列哪一项不正确
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )
义齿蜡型分装法的要求，以下哪项不正确
以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
用酒精灯喷蜡型时，不正确的方法是（）。
下面关于松弛型质粒（relaxedplasmid）性质的描述中，不正确的是（）
下面说法不正确是（）。
下面说法不正确是（）
以下义齿蜡型分装法的要求中，哪项不正确
全口义齿蜡型完成后，装盒所采用的方法是（ ）
全口义齿蜡型完成后，装盒所采用的方法是 ( )
下面关于松弛型质粒(relaxed plasmid)性质的描述中，( )是不正确的
下列描述不正确是（）
肯氏第一类义齿蜡型装盒法
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