分立元件，集成电路，系统封装复合模块说法错误的是

集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？ DIP集成电路封装技术具有下列哪些特点（） 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（） 数字集成电路按开关元件不同，可分为??TTL集成电路?和?CMOS集成电路?两大类 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP（） 数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性。 数字集成电路和由二极管、三极管等分立元件组成的分立元件数字电路相比具有更多优越性（） 模块更换集成电路时必须使用（） 集成电路中可以制造的元件有( ) 如一个集成电路芯片包含20万个电子元件，则它属于集成电路（） 数字集成电路比由分立元件组成的数字电路具有可靠性高和微型化的优点。 集成电路是采用特殊工艺将二极管.三极管.电阻.电容等元件及其相互连线的整个电路系统，集中制造在小硅片上（） 有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ） 有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ） 双极型集成电路和单极型集成电路，都是集成电路（） 集成电路有（ )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路 对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？ 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。 （）是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。 分立元件门电路于集成门电路相比具有哪些缺点。（）