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晶圆贴膜时晶圆和蓝膜之间存在汽包的原因?

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主观题
晶圆贴膜时晶圆和蓝膜之间存在汽包的原因?
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主观题
晶圆贴膜的作用?
答案
单选题
上芯扩蓝膜时扩晶机温度应控制在 度()
A.55℃ B.80℃ C.100℃ D.150℃
答案
单选题
一轴晶光率体的圆切面()。
A.垂直No B.垂直Ne C.垂直Ne’ D.垂直No’
答案
判断题
DB晶元吸不起来可考虑整盘晶元过UV,以此降低晶元膜粘度()
答案
主观题
对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后,滑移现象变得更为严重,这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的?
答案
主观题
中国大学MOOC: 从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、 100和 ( )。
答案
单选题
二轴晶光率体的光轴面与圆切面为:().
A.平行 B.斜交 C.垂直
答案
多选题
以下为中国大陆晶圆代工企业的有()
A.三星(中国)半导体 中芯国际 B.海思半导体 汇顶科技 C.SK海力士半导体(中国) 华润微电子 D.上海华虹宏力 英特尔半导体(大连)有限公司 E.台积电(中国)有限公司 武汉新芯 F.西安微电子 和舰科技(苏州)有限公司
答案
单选题
刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
A.选择性 B.均匀性 C.轮廓 D.刻蚀图案
答案
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