多选题

THDS-B(康拓)调制盘温度经过哪些部件处理?()

A. 热敏探头
B. 光子探头
C. 內探测温板
D. 外探测温板
E. AD采集卡

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多选题
THDS-B(康拓)调制盘温度经过哪些部件处理?()
A.热敏探头 B.光子探头 C.內探测温板 D.外探测温板 E.AD采集卡
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
THDS-B(康拓)热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.接口板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
康拓THDS-BS器件温度信号经过哪些部件处理?()
A.光子探头 B.测温板 C.制冷板 D.AD采集卡 E.调理板
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过部件处理()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡
答案
多选题
康拓THDS-BS大门状态信号经过哪些部件处理?()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
多选题
THDS-B(康拓)大门状态信号经过哪些部件处理()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
单选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统热敏探头调制盘温度经过处理后传到工控机()
A.内探测温板 B.外探测温板 C.接口板 D.解调板
答案
多选题
THDS-B(康拓)调制盘温度异常,哪些地方可能出现问题?()
A.光子探头 B.热敏探头 C.内探测温板 D.外探测温板 E.AD采集卡
答案
多选题
THDS-B(康拓)大门状态信号不经过下列哪些部件处理()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
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