多选题

康拓THDS-BS器件温度信号经过哪些部件处理?()

A. 光子探头
B. 测温板
C. 制冷板
D. AD采集卡
E. 调理板

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多选题
康拓THDS-BS器件温度信号经过哪些部件处理?()
A.光子探头 B.测温板 C.制冷板 D.AD采集卡 E.调理板
答案
多选题
THDS-B(康拓)大门状态信号经过哪些部件处理()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
多选题
康拓THDS-BS大门状态信号经过哪些部件处理?()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
THDS-B(康拓)调制盘温度经过哪些部件处理?()
A.热敏探头 B.光子探头 C.內探测温板 D.外探测温板 E.AD采集卡
答案
多选题
THDS-B(康拓)热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.接口板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
单选题
THDS-B(康拓)器件温度信号经过处理后,送至AD采集卡()
A.內探测温板 B.外探测温板 C.制冷板 D.接口板
答案
单选题
康拓THDS-BS器件温度信号经过处理后,送至AD采集卡()
A.內探测温板 B.外探测温板 C.制冷板 D.测温板
答案
多选题
THDS-B(康拓)大门状态信号不经过下列哪些部件处理()
A.探头箱接线板 B.控制箱转接板 C.数字IO卡 D.AD采集卡 E.功放板1
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过部件处理()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡
答案
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