THDS-A（哈科所）探测站光子探头的元件温度是由控制箱内的控制的（）

THDS-A（哈科所）系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS-B（哈科所）红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS-C（哈科所）红外轴温探测系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的（） THDS（哈科所）探测站中光子探头元件温度异常可能产生的原因是（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度正常值范围是（） THDS-C（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度正常值范围是（） THDS-A（哈科所）探测站控制箱板卡包括（） THDS（哈科所）探测站控制箱的总线包括（） THDS-C（哈科所）探测站光子探头制冷电压由提供（） THDS-B（哈科所）探测站光子探头制冷电压由提供（） THDS（哈科所）探测站,光子探头元温工作温度小于度（） THDS-A（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS-C（哈科所）探测站控制箱板卡由总控板、热靶温控板、探头温控板、组成（） THDS（哈科所）探测站光子探头适应车速范围是（） THDS（哈科所）探测站光子探头采用芯插头（） THDS（哈科所）探测站光子探头曲线类型包括（） THDS（哈科所）探测站更换光子探头后,需要（） THDS-A（哈科所）探测站,红外轴温探测系统光子探头元件温度超过正常值范围，有可能造成探头测温（） THDS-C（哈科所）探测站中，光子探头元件温度变化超过系统要自动进行热靶标定（） THDS-A（哈科所）探测站,光子探头元温工作温度小于度（）