多选题

下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件?()

A. BGA
B. QFN
C. QFP
D. SOP

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电子元器件的封装形式可以分成两大类:直插式元件(简称____),________式元件(简称____) 以下哪个元件不是主板上的元器件() 元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。 元件封装形式分为两类:式元件封装、贴片式元件封装 下列元件中()是电声器件。 PCB封装与真实元件器在空间位置上是对应的,它包含了元器件的( ?)参数 要在元器件报表中出现元器件的封装信息,必须在生成元器件报表的时候勾选下面哪个? 目前我们公司的进口牛肉来自哪个国家() 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: 在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电阻器模型: 手工创建元件封装是指利用______________工具,按照______________的尺寸绘制出该元件封装。 半导体器件封装材料 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性 下列元器件属于线性元件的是() 电感元件是()器件。 反映实际电路器件耗能电磁特性的理想电路元件是 元件;反映实际电路器件储存磁场能量特性的理想电路元件是 元件;反映实际电路器件储存电场能量特性的理想电路元件是 元件 在gtc帧中我们可以封装数据净核类型为() 以下封装形式中,不属于SMT器件封装的有 以下封装形式中,不属于SMT器件封装的有()
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