在某些焊接结构中，未焊透现象是允许存在的。

未焊透是由于焊接电压过小。 焊接时，运条太慢容易产生未焊透（） 铸件焊补区不得有裂纹，分层，允许未焊透（） 焊接缺陷中危害最大的是裂纹、（）、未焊透和咬边等。 焊接缺陷中危害最大的是裂纹、（）、未焊透和咬边等。 在某些焊接结构中，（）是允许存在的。 焊接时未焊透的原因有可能是（） 在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。 定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高（）。 常见的内部焊接缺陷有（）、夹渣、（）、未焊透、（）等。 焊接内部缺陷主要有未焊透、（）、夹渣和（）。 焊接时接头根部未熔透的现象称为（） 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。 在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（） 焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间，在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（） 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。( ) 钢筋焊接接头当试样断口出现气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时，（）