为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用（）。

按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅振动频率。 结晶器振动的主要目的是防止铸坯与结晶器壁粘结而发生漏钢，而且又可以改善铸坯表面质量。 结晶器振动的主要目的是防止铸坯与结晶器壁粘结而发生漏钢，而且又可以改善铸坯表面质量（） 结晶器下振的速度拉坯速度，铸坯对结晶器的相对运动为向上（） 按正弦方式振动的结晶器，其结晶器内铸坯的平均拉速为结晶器振幅振动频率。 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。 铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。 如何减小铸坯振痕？ 结晶器振动异常会造成的铸坯缺陷是（） 减小铸坯振痕的方法是（）。 减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式（） 负滑脱含义是铸机拉坯速度结晶器下振速度（） 结晶器振动能避免铸坯粘结而发生拉裂或漏钢。 小方坯连铸结晶器液面检测可以采用（） 当结晶器下振速度大于拉坯速度时，铸坯对结晶器的相对运动为向上，即逆着拉坯方向的运动，这种运动称（）. 原则上，小方坯连铸结晶器振动的第一次振动方向（） 连铸过程要求出结晶器后的铸坯坯壳（） 结晶器振动的目的是为了防止铸坯在凝固过程中与结晶器壁发生（）或拉漏事故。 坯连铸结晶器铜板表面温度比较合适的范围是（） 结晶器采用自动控制可改善铸坯内部质量（）