催化剂床层的设计空速不宜高于（）

原料大量带水，会导致催化剂粉碎，造成催化剂床层（）上升。 高变催化剂床层温度应高于系统压力下饱和温度20℃以上（） 催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应 催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应（） 催化剂床层热点迅速下移原因？ 催化剂床层温度通过打（）控制。 催化剂床层温度通过打（）控制 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 化炉管床层阻力上升是催化剂粉碎造成的，粉碎的催化剂（）。 在催化剂床层中，催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”（） 催化剂硫化时一般控制升温炉出口温度不大于床层温度50℃，将催化剂升温至220℃恒温，待催化剂床层温度拉平后，改高硫原料气对催化剂进行等温硫化，床层最高温度≤450℃ 低变催化剂的空速是中变催化剂的（） 空速表示反应物在催化剂上的（）。空速低，加氢深度大，但空速过低不但影响处理量，也会增加催化剂（），影响催化剂寿命 空速表示反应物在催化剂上的（）。空速低，加氢深度大，但空速过低不但影响处理量，也会增加催化剂（），影响催化剂寿命 碳二加氢催化剂再生采用蒸汽-空气烧焦方法催化剂在再生过程中要严格控制空气量以防催化剂床层飞温使催化剂失效。床层温度太高时要立即切断空气进入床层，待催化剂宋层温度下降后再缓慢通入空气继续烧焦（） 空速加大后，气体在催化剂层中停留时间（）。 在各催化剂床层底部，直接接触催化剂的瓷球规格为（） 催化剂还原期间，如果压缩机跳车应立即对催化剂床层降温（） 在各催化剂床层底部，直接接触催化剂的瓷球规格为（）