判断题

催化剂进行装填时,顶部分配盘与上层催化剂床层顶部要留有一段空间()

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催化剂床层温度猛升,会降低催化剂的活性,使低变催化剂发生反硫化反应 催化剂床层温度猛升,会降低催化剂的活性,使低变催化剂发生反硫化反应() 原料大量带水,会导致催化剂粉碎,造成催化剂床层()上升。 根据氨合成催化剂还原时的床层温度可判断催化剂的还原程度。() 当硫酸装置催化剂床层温度大于()℃时,则水分对催化剂无毒害。 根据氨合成催化剂还原时的床层温度可判断催化剂的还原程度() 催化剂的装填步骤是。①清洗反应器内部:②筛去催化剂粉尘和碎粒:⑧检查催化剂承载装置:④确定催化剂填装量和高度:⑤测量床层压力降() 催化剂的装填步骤是①清洗反应器内部:②筛去催化剂粉尘和碎粒:③检查催化剂承载装置④确定催化剂填装量和高度:⑤测量床层压力降() 催化剂硫化时一般控制升温炉出口温度不大于床层温度50℃,将催化剂升温至220℃恒温,待催化剂床层温度拉平后,改高硫原料气对催化剂进行等温硫化,床层最高温度≤450℃ 催化剂硫化前要进行催化剂干燥脱水() 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 化炉管床层阻力上升是催化剂粉碎造成的,粉碎的催化剂()。 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”。 在催化剂床层中,催化剂的允许最高使用温度称为“热点温度”() 催化剂不钝化,反应器进料时,催化剂床层可能会发生飞温() 从工艺角度考虑,温度升得快,不仅对催化剂活性有影响,而且容易引起催化剂床层(),对催化剂不利。 催化剂床层的空隙率与无关() 氢氮比过高会使催化剂床层温度大幅降低,过低会使催化剂床层温度大幅升高 氢氮比过高会使催化剂床层温度大幅降低,过低会使催化剂床层温度大幅升高() 设计装填催化剂t()
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