简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
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简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
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不会导致整铸支架试戴时就位困难或翘动的是
A.印模与模型变形 B.铸道设计不当 C.包埋材料的热膨胀系数差 D.支架面积大小不同 E.固位臂末端触及邻牙
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简述可摘局部义齿翘动的原因。
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简述可摘局部义齿翘动的原因
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下列描述中与造成铸造支架或义齿就位困难和翘动无关的原因是（ ）
A.A、琼脂印模材料质量不好，在翻制模型过程中造成阴模收缩变形 B.B、打磨过程中支架被磨损，甚至被抛出，造成支架变形 C.C、铸道设计不合理，铸件未避开热中心区，造成支架各部分不均匀收缩 D.D、开盒去除包埋石膏时，用力过大或方向不当，造成支架变形 E.E、咬合过高
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下列描述中与造成铸造支架或义齿就位困难和翘动无关的原因是（ ）
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整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为
A.5mm B.0mm C.5mm D.5mm E.0mm
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可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是（）
A.基牙的倒凹大； B.支架铸造收缩； C.基牙向缺牙区倾斜； D.基牙有支点； E.固位体选择不当。
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可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A.卡环不贴合 B.基托与黏膜组织不密合 C.卡环体进入倒凹区 D.支托不就位 E.卡环末端进入倒凹区
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整铸支架式义齿的基托厚度约为
A.5mm B.1mm C.2mm D.3mm E.4mm
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整铸支架式义齿的基托厚度约为（）。
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整铸支架式义齿金属基托的厚度约为
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可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）
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消除可摘局部义齿翘动的方法有那些？
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不可能造成铸造支架式义齿就位困难的是
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