单选题

技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为

A. 小于2×105Pa
B. (2~4)×105Pa
C. (5~6)×105Pa
D. (6~7)×105Pa
E. (7~8)×105Pa

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单选题
技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为
A.小于2×105Pa B.(2~4)×105Pa C.(5~6)×105Pa D.(6~7)×105Pa E.(7~8)×105Pa
答案
单选题
贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()
A.15~25μm B.25~35μm C.35~50μm D.50~100μm E.100~120μm
答案
单选题
贵金属基底冠喷砂常用材料是()。
A.40目的金刚砂 B.80目的金刚砂 C.40目的氧化铝砂 D.80目的氧化铝砂 E.40目的石英砂
答案
单选题
非贵金属基底冠喷砂常用材料是
A.50目的金刚砂 B.80目的金刚砂 C.80目的氧化铝 D.50目的氧化铝 E.80目的石英砂
答案
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A.石英砂 B.金刚砂 C.氧化铝 D.氧化硅 E.碳化硅
答案
单选题
金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚
A.05~0.1μm B.1~0.2μm C.2~2μm D.5μm E.5~3μm
答案
单选题
PFM制作过程中,对金属基底表面喷砂处理,形成凹凸不平的表面,其目的是()。
A.增加物理结合力 B.增加化学结合力 C.增加机械结合力 D.增加压缩力 E.增加黏结力
答案
单选题
热喷涂前对基本金属的净化处理主要是除去金属表面的()的粗化处理。
A.油脂 B.锈 C.氧化皮 D.旧涂层
答案
单选题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体()
A.瓷结合不良 B.不透明瓷层出现裂纹 C.出现瓷气泡 D.金属氧化膜过厚 E.PFM冠变色
答案
单选题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体
A.出现瓷气泡 B.瓷结合不良 C.不透明瓷层出现裂纹 D.瓷表面裂纹 E.金属氧化膜过厚
答案
热门试题
某男性患者要求做烤瓷修复,在为其制作金属基底冠时,打磨金属基底冠的方向应该是() 某男性患者要求做烤瓷修复,在为其制作金属基底冠时,打磨金属基底冠的方向应该是 PFM制作时,金属基底表面喷砂处理,形成凹凸不平的表层,其目的主要是为了增加哪种结合力() 非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成() 对金属基底冠的要求不恰当的是 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能小于() 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为()   某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是() 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是() PS版进行表面粗化处理是为了()。 金属基底冠常规厚度是 金属基底冠常规厚度是()。 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的() 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是( )
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