由于大多数材料冲击值随温度变化,因此试验应在规定温度下进行，当不在室温下试验时,试样必须在规定条件下加热或冷却,以保持规定的温度（）

冲击试验对试验温度有规定的，应在规定温度±℃内进行；如果没有规定，室温冲击试验应在℃范围内进行（） 当温度升高的时候，大多数材料会发生什么（） 大多数亲水胶体溶液随温度升高黏度（）（上升、下降、不变）。 对大多数金属材料，光谱发射率随波长的增大而减小，此时颜色温度总是大于真实温度，即Tc 绝大多数情况下，随计算、设计温度的升高，材料的需用应力下降、计算壁厚增加（） 根据GB/T229-2007，冲击试验对试验温度有规定的，应在规定温度±℃内进行；如果没有规定，室温冲击试验应在℃范围内进行（） 绝大多数的金属材料温度升高时，电阻将增大。 绝大多数情况下，随计算、设计温度的升高，材料的许用应力下降、计算壁厚增加（） 电介质大多数是优良的绝缘材料，其电阻率随温度上升而呈指数式下降（） 大多数苗木种子，贮藏适宜温度是（）。 培养真菌时，大多数最适温度是 培养真菌时，大多数最适温度是（） 大多数苗木种子，贮藏适宜温度是（） 大多数真菌最适生长温度范围为（） 大多数病原细菌最适生长温度为（） 一般大多数结构钢的断裂韧度KIC都随温度降低而升高（） 大多数真菌生长繁殖的适宜温度为（）. 大多数微生物的最适温度是（℃）（） 依据GB/T229-2007《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》夏比摆锤冲击试验中对试验温度超过200℃的高温试验,试样应在规定温度±5℃的液池中保持至少（） 依据GB/T229-2007《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》夏比摆锤冲击试验中对试验温度不超过200℃的高温试验,试样应在规定温度±2℃的液池中保持至少（）