在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法（）

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（） 在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（） 波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（） 印制板图分为印制板零件图和（） 电装航天电源印制板时，一般需要（） 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。 在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部）或容易碰撞其他器件时，应加套管（） 在机载产品中，允许导线钩接焊接。 在机载产品中，允许导线搭接焊接。 在机载产品中，允许导线钩接焊接（） 在机载产品中，允许导线搭接焊接（） 印制板检验项目有（） 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化（） 孔金属化的目的通常是（）。