主观题

选择性激光烧结技术利用计算机控制激光束对()薄层,以一定的速度和能量密度按分层面的二维数据进行扫描烧结,层层堆积,最后形成成形件

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主观题
选择性激光烧结技术利用计算机控制激光束对()薄层,以一定的速度和能量密度按分层面的二维数据进行扫描烧结,层层堆积,最后形成成形件
答案
主观题
选择性激光烧结工艺又称为选区激光烧结技术,简称
答案
判断题
选择性激光烧结工艺又称为选区激光烧结技术,简称SLS
答案
主观题
下列属于选择性激光烧结技术的激光烧结成型的是()
答案
判断题
SLS技术是指选择性激光烧结技术。
答案
单选题
利用激光束把材料穿透,并使激光束移动而实现的无接触切割法称为()
A.等离子切割 B.氧一乙炔切割 C.激光切割 D.电流切割
答案
单选题
选择性激光烧结的技术特点不包括()。
A.直接制成终端金属产品,省掉中间过渡环节 B.可得到冶金结合金属实体,致密度高 C.前期无需复杂工序准备,后处理工作简易 D.无需设计和构造用以辅助的支撑部件
答案
单选题
()是一种利用沿一定方向发射的激光束攻击目标的定向能武器。
A.激光武器 B.高功率微波武器 C.动能武器
答案
多选题
激光切割是利用激光束把材料穿透,并使激光束移动而实现的无接触切割方法,其切割特点有()
A.切割质量好 B.切缝窄而表面光滑 C.切割时几乎不产生热量 D.切割效率高
答案
单选题
控制激光打印机激光束强度的是()
A.激光发射器 B.模数转换器 C.控制板 D.激光调节器 E.驱动电机
答案
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