考试总分:100分
考试类型:模拟试题
作答时间:120分钟
已答人数:378
试卷答案:有
试卷介绍: 2021年口腔修复体制作工模拟试题(一)已经上线,大家快来此进行口腔修复体制作工考试备考吧。
A钙
B多糖
C胶原酶
D脂磷壁酸
E植物凝聚素
A35%
B37%
C39%
D41%
A氢氧化钙水门汀
B磷酸锌水门汀
C玻璃离子水门汀
D聚羧酸锌水门汀
A牙槽骨吸收1/3,牙松动Ⅰ゜
B牙槽骨吸收1/2,牙松动Ⅰ゜
C牙槽骨吸收1/2,牙松动Ⅱ゜
D牙槽骨吸收2/3,牙松动Ⅲ゜
A男性切角较锐
B女性切角较锐
C男性、女性切角均较锐
D男性、女性切角均较圆钝
A色调
B明度
C饱和度
D深度
A选用解剖式人工牙
B不排牙
C人工牙减小颊舌径
D义齿基托组织面缓冲
A色相、彩度、纯度
B色调、彩度、纯度
C色调、明度、饱和度
D彩度、明度、纯度
E色调、暗度、饱和度
A硬区基托蜡型可适当加厚
B在颌弓主承托区的基托蜡型组织面应与黏膜紧密贴合
C在颌弓副承托区的基托蜡型组织面应与黏膜有约0.3mm的间隙
D上颌前突牙槽嵴丰满、唇侧倒凹大可适当减小基托蜡型的长度
E上颌前牙牙槽嵴吸收较多,唇颊基托蜡型可适当加厚,以恢复唇、颊侧丰满
A12°
B15°
C18°
D20°
E23°
A0.85mm
B1.67mm
C1.98mm
D2.35mm
E3.50mm
AMMA
BHEMA
CTEGDMA
DBis-GMA
EBPO
A降低表面能,并增加机械嵌合力
B增加表面能并产生化学结合力
C降低表面能并产生化学力
D增加表面能并产生机械嵌合力
A加压并适当放大尺寸
B加压并适当缩小尺寸
C加压并保持原尺寸
D常压并保持原尺寸
E常压并缩小尺寸
AⅠ—Ⅱ—Ⅴ—Ⅳ—Ⅲ
BⅠ—Ⅱ—Ⅲ—Ⅴ—Ⅳ
CⅠ—Ⅱ—Ⅳ—Ⅲ—Ⅴ
DⅤ—Ⅰ—Ⅱ—Ⅳ—Ⅲ
EⅠ—Ⅱ—Ⅴ—Ⅲ—Ⅳ
A刷头大
B刷毛排列合理
C刷毛较软,长度适中
D牙刷柄长度宽度适中,防滑设计
A翼上颌裂
B圆孔
C破裂孔
D蝶腭孔
E翼腭管
A体积最小
B舌面短小
C横嵴
D舌尖特小
E牙合面呈卵圆形
A0~1mm
B5~7mm
C1~4mm
D8~10mm
E7~8mm
A牙冠有唇面、舌面、近中面、远中面及牙合面五个面
B邻面似三角形
C牙合面均为两个牙尖
D上颌前磨牙颊尖长而锐,舌尖低而圆钝,而下颌前磨牙颊尖低而圆钝,舌尖长而锐
E牙根一般为圆形
A胸锁乳突肌后缘上、中1/3交界处
B锁骨中1/3上方
C胸锁乳突肌前缘中点处
D胸锁乳突肌后缘中点处
E胸锁乳突肌后缘中、下1/3交界处
A颈深上淋巴结
B颏下淋巴结
C下颌下淋巴结
D颈深上淋巴结
E腮腺淋巴结
A额纹
B眉间纹
CLanger皮肤裂线
D眼睑纹
E唇纹
A弹性模量
B韧性
C热膨胀系数
D强度
A水雾冷却
B间歇切割
C短时切割
D轻压磨切
E以上都对
A硬区之后软腭颤动线之前,两侧微弯向第一磨牙与第二双尖牙之间
B硬区之后软腭颤动线之前,两侧微弯向第一磨牙与第二磨牙之间
C硬区之后软腭颤动线之前
D第一、二磨牙之间
E第一磨牙与第二双尖牙之间
A印模石膏
B藻酸盐类印模材料
C琼脂胶体
D印模膏
E都不对
A牙根1/4
B牙根1/3
C牙根1/2
D牙根2/3
E以上均不对
A面神经颧支,上颌支,腮腺导管,面神经下颊支,下颌缘支
B面神经颞支,颧支,上颌支,腮腺导管,面神经下颊支,下颌缘支
C面神经上颊支,腮腺导管,下颌缘支
D面神经上颊支,腮腺导管,面神经下颊支,下颌缘支
E面神经上颊支,腮腺导管,面神经下颊支
A戴入后牙龈苍白
B固位差
C边缘可探及悬突
D就位困难
E外形凸
A湿砂期
B稀糊期
C粘丝期
D面团期
E橡胶期
A后牙游离缺失
B前牙缺失
C单侧多数牙缺失
D前后牙同时缺失
E缺牙间隙多,倒凹大
A牙数由少到多
B由双牙列到单牙列
C生长部位由集中到分散
D形态由复杂到简单
E牙根从无到有
A咀嚼肌
B颞下颌关节
C颌骨
D牙和牙周组织
E表情肌
A在牙根中份
B在牙冠处
C在颈缘附近
D在切嵴部
E在根管口处
A固定义齿
B可摘局部义齿
C覆盖义齿
D总义齿
E即刻义齿
A均应制成斜凸形斜面
B上颌颊面应为向上外的斜面
C上颌舌面应为向上内的斜面
D下颌颊面应为向下外的斜面
E下颌舌面应为向下内的斜面
A“U”
B“O”
C“C”
D“T”
E“V”
A义齿翘动
B颈缘过长
C就位后发生转动、摆动
D颈缘不到位,咬合升高
E冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难
A2.5mm
B3.5mm
C5.5mm
D7mm
A后堤区位于软硬腭的前后颤动线之间
B上颌全口义齿组织面在后堤区形成后堤,有边缘封闭作用
C后堤区通常呈弓形,其后界中部约位于腭小凹后2mm处
D后堤区外端为覆盖翼上颌切迹的粘膜凹陷
E在模型颤动线处切1~1.5mm的切迹,将模型前份5mm内刮去一层,愈向前刮除愈少
A增大金-瓷结合面积
B增强金-瓷结合强度
C完成金-瓷之间跳跃式过渡
D使金-瓷呈对接形式,保证交界面的瓷强度,防止遮色瓷暴露
E为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台,防止瓷裂
A单个烤瓷冠基底熔模,一般可使用单铸道
B铸道原则上应安插在熔模最薄处,可有效防止因金属收缩引起的缩孔
C铸道与熔模的连接就要有一个角度,切忌铸道与熔模的轴面形成直角
D单个基底冠熔模常采用直径为2.0mm,长约1.0~2.0㎝的铸道
E铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
A腹部相控阵线圈
B扫描层厚8--10mm,层间距1mm
C横断位及冠状位扫描
D扫描范围同肝脏
E使用呼吸门控
A高频光电感应加热原理内部
B高频光电感应加热原理外部
C高频电流感应加热原理内部
D高频电流感应加热原理外部
E以上均错误
A《医疗器械注册产品标准编写规范》
B《医疗器械监督管理条例》
C《医疗器械标准管理办法》
D国际通用做法
E《中华人民共和国产品质量法》
A薄,小,大,较多
B厚,大,小,较少
C薄,大,小,较多
D厚,小,大,较少
E厚,小,大,较少
A氧化焰
B还原焰
C燃烧焰
D混合焰
A舌牙合嵌体
B颊牙合嵌体
C瓷嵌体
D近中牙合远中嵌体
A糖蛋白
B氨基多糖
C胶原蛋白
D弹性纤维
E网状纤维