考试总分:100分
考试类型:模拟试题
作答时间:120分钟
已答人数:26
试卷答案:有
试卷介绍: 口腔修复体制作工一级试卷已经整理好,大家若是需要进行口腔修复体制作工一级模拟考试,可以来此试试。
A材料的弹性模量会影响应变的大小
B桥体的长度是影响固定桥应变最重要的因素
C后牙固定桥的表面应力小于前牙固定桥
D基牙牙周的支持力强,则桥体表面的应力大
E连接体厚度增加能显著减低连接体区的剪应力
A修复体在患者口内未完全就位
B调he(牙合)时修复体在模型上未完全就位
C求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)升高
D上he(牙合)架时咬he(牙合)升高
E修复体正中he(牙合)时未完全去除咬he(牙合)高点
A三臂卡环
B双臂卡环
C环形卡环
D对半卡环
E联合卡环
A0.2mm
B0.5mm
C0.7mm
D1.0mm
E1.2mm
A近中合支托
B远中邻面板
CI杆
DI型附着体
A牙釉质的长形线状隆起
B轴面与轴面相交所形成的长形线状隆起
C在唇、颊面上的长形线状隆起
D在轴面上,从牙尖顶端伸向牙颈部的纵形隆起
E颌面与轴面相交的长形隆起
A下6
B下7
C下8
D上6
E上7
A牙冠与基托的填塞时间相隔过长
B型盒未压紧
C充胶时手和器械不干净
D试压后玻璃纸未去除干净
E暴露在空气中单体挥发
A唇(颊)舌面突度过大时牙龈会因失去食物按摩而萎缩
B轴面突度使食物滑下时对牙龈起按摩作用
C唇(颊)舌面突度过小时牙龈会受到食物过度冲击创伤
D适当的轴面突度能提高咀嚼效能
E邻面的突度有防止事物嵌塞的作用
A开面冠
B金瓷冠
C3/4冠
D金塑冠
E邻切嵌体
A固位牙
B基托
C人工牙
D连接体
E以上全不是
A0.1~0.3mL
B0.3~0.5mL
C0.5~0.8mL
D0.8~1.0mL
E1.0~1.2mL
A50°C
B50~55°C
C55°C
D65°C
A铸造应在开机预热10分钟后进行
B关机应在停机冷却5分钟后进行
C每次铸造前应检查仪表是否正常
D定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
E每次铸造完成后,应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
A近远中径近切嵴处髓腔最宽
B横切面髓腔呈圆三角形
C横切面髓腔唇侧比舌侧宽
D在牙颈部附近髓腔唇舌径最大
A融化的蜡
B甘油
C融化的蜂蜡
D融化的琼脂
A12ml:100g
B13ml:100g
C10ml:100g
D15ml:100g
A液体中硅溶胶多则膨胀减小
B采用无圈铸型可获得比有圈铸型更大的膨胀
C液体加入过少,包埋材料较稠,则材料的膨胀增大
D包埋后向内衬注入一定量的水可获得包埋材料的吸水膨胀
E磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持15~30min可获得更大的热膨胀
A主承托区
B副承托区
C边缘封闭区
D缓冲区
E上颌硬区
A右上颌第一前磨牙
B右上颌第三前磨牙
C左上颌第一磨牙
D左上颌第一前磨牙
E左上颌第二前磨牙
A近中支托、远中邻面板、杆式卡环
B近中支托、远中邻面板、圆环形卡环
C远中支托、近中邻面板、圆环形卡环
D远中支托、近中邻面板、杆式卡环
A翼内肌
B翼外肌
C颞肌
D咬肌
E二腹肌
A上颌中切牙近中邻接点与两侧第一磨牙近中颊尖顶形成的平面
B上下牙列咬合形成的平面
C下颌中切牙与下颌第一磨牙形成的平面
D牙合平面与眶耳平面平行
E牙合平面与牙体长轴垂直
A硅橡胶
B石膏
C树脂
D合金
A腭侧基托形态
B前牙的唇舌向位置
C牙色的选择
D前牙长短
E覆覆盖
A1.2mm
B1.5mm
C2.0mm
D2.5mm
E3.0mm
A四环素牙
B烟斑
C咖啡牙
D茶垢
A前界为牙列
B两侧为颊
C下界为舌下区
D上界为腭
E后界为咽门
A过氧化苯甲酰(BPO)
B三丁基硼
C樟脑醌
DN,N-二乙基对甲苯胺(DHET)
EN,N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯
A焊接合金的成分,强度,色泽等应尽量与被焊接的合金接近
B焊接合金熔化后流动性大,扩散性高,能均匀的达到焊接界面,且与被焊接的合金牢固结合
C焊接合金在加热和应用过程中应有良好的抗腐蚀和抗玷污性
D焊接合金的熔点应该与被焊接的合金接近或相等。
A基牙有龋病
B基牙有牙周病
C卡环、基托于基牙接触过紧
D义齿不稳定对基牙产生扭力
E基托折裂
A上、下牙达到最大面积接触
B咀嚼肌处于最松弛状态
C上下切牙间有1~4mm间隙
D工作侧同名牙尖相对
E工作侧异名牙尖相对
A冠内固位体
B冠外固位体
C根内固位体
DA+B+C
A利用模型上余留牙
B用咬合印迹
C用蜡合记录
D用蜡片记录
E用合堤记录
A唇颊面在颈1/3,舌面在中1/3
B前牙唇面在颈1/3,后牙颊面在中1/3,舌面在颈1/3
C前牙唇面在中1/3,后牙颊面在颈1/3,舌面在中1/3
D唇颊面在中1/3,舌面在颈1/3
E前牙唇面在颈1/3,后牙颊面在中1/3,舌面在中1/3
A减小唇面凸度,减小阴暗面
B适当减小颈缘的横向发育沟
C采取减数的方法,减去的牙应远离中线
D在不影响与同名牙对称时,可稍与邻牙重叠来弥补缺隙的不足
E如同名牙为扭转位,可将瓷修复体磨改成与同名牙对称性扭转,或适当改变牙的倾斜度
A色相
B明度
C色谱
D色差
E饱和度
A左右尖牙连线与腭中线的交点
B硬腭中线前、中1/3交点
C表面菱形腭乳突覆盖
D前牙缺失以唇系带为准
E前牙缺失在牙槽嵴正中间向后0.5cm
A局部种植义齿的咬合设计为组牙功能牙合或尖牙保护牙合
B全颌固定式种植义齿只能设计为平衡牙合
C全颌覆盖式种植义齿应按照单颌全口义齿的原则设计咬合
D全颌固定式种植义齿视情况而定可设计为平衡牙合,也可设计为组牙功能牙合
E当对颌是天然牙时,全颌覆盖式种植义齿应按照单颌全口义齿的原则设计咬合
A面动脉
B上颌动脉
C耳后动脉
D颞浅动脉
E以上都无
A1.0mm
B2.0mm
C3.0mm
D4.0mm
A下颌第二前磨牙
B上颌第一前磨牙
C下颌第一前磨牙
D上颌第二前磨牙
E上颌第一磨牙
A包埋材料的热膨胀减小
B包埋材料的凝固膨胀增大
C包埋材料的吸水膨胀减小
D包埋材料流动则较差,包埋时易将空气包裹在材料中
E空气在调拌时更容易混入包埋材料,在包埋过程中附着在熔模表面
A义齿下颌第一磨牙的合面应与磨牙后垫的1/2等高
B义齿下颌第二磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘之后
C磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形,一般义齿下颌后牙的颊尖应位于此三角内
D义齿后缘应盖过磨牙后垫1/2或全部
E义齿下颌第一磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘
A粒度越细加入量越少
B粒度越细加入量越多
C表面积大加入量多
D表面积小加入量少
E粒度细,表面积大加入量多
A磨牙后腺
B唇腺
C下颌下腺
D腮腺
E舌下腺
A上前牙近远中总宽度之和相当于两侧口角线之间he(牙合)堤唇面长度减去2mm
B微笑时唇高线至he(牙合)平面的距离相当于上中切牙切2/3的高度
C微笑时唇低线至he(牙合)平面的距离相当于下中切牙切1/2的高度
D大笑时唇高线与唇低线至he(牙合)平面的距离为上下中切牙的牙冠整体高度
E牙色的选择主要参照患者的面部肤色以及性别、年龄并征求患者的意见
A2.5mm
B3.0mm
C3.5mm
D4.0mm
E4.5mm
A避免粘固剂直接暴露在唾液中,防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
B防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
C利于自洁,避免刺激龈组织出现炎症,同时也可减少菌斑附着
D避免刺激、割伤牙龈,保护龈组织健康
E可以减少对牙龈的机械刺激和异物感,防止菌斑附着导致继发龋
A枕小神经
B耳大神经
C颈皮神经升支
D锁骨上神经
E颈皮神经降支