考试总分：100分
考试类型：模拟试题
作答时间：90分钟
已答人数：132
试卷答案：有
试卷介绍： 精心整理的放射医学技术师专业知识考试题目考卷已经上线了，来看看你的分数吧。
A11keV
B22keV
C33keV
D44keV
E55keV
A巨噬细胞胞质棕色的深浅
B巨噬细胞内黄色颗粒的数量、粗细
C巨噬细胞内棕色颗粒的数量、粗细
D巨噬细胞内红色颗粒的数量、粗细
E巨噬细胞内绿色颗粒的数量、粗细
A酶免疫组化法
BELISA法
C荧光免疫法
D时间分辨荧光免疫法
E流式细胞仪测定法
A5mg/L
B10mg/L
C15mg/L
D20mg/L
E25mg/L
A急性风湿热
B新生儿溶血
C胰岛素抵抗性糖尿病
D血清病
EGoodpasture综合征
A直线
B拋物线
CS形曲线
D正态分布
E无线性关系
A乙酰胆碱
B乙酰胆碱受体
CTSH
DTSH受体
E变性IgG
A重叠扫描
B薄层扫描
C夹层扫描
D超薄层扫描
E高分辨率扫描
A不能将滤线栅反置
B中心线对准滤线栅中心
C摄影距离要符合栅焦距
DX线管只能沿铅条排列方向倾斜
E活动栅运动的时间应短于曝光时间
A表现为血小板减少
B巨核细胞升高
C女性多发
D有RBC抗体
E血小板寿命缩短
A方法烦琐，特异性高，受温度影响小
B方法简便，特异性高，受温度影响小
C方法烦琐，特异性差，受温度影响大
D方法简便，特异性差，受温度影响大
E方法简便，特异性差，受温度影响小
A用高毫安，短时间
B尽量控制运动模糊
C将低频信号转成高频信号
D焦点大小决定最大允许放大率
E曝光条件较普通X线摄影稍大
A0.3mGy
B1.5mGy
C5.0mGy
D10.0mGy
E30.0mGy
A≤5°
B≤10°
C≤15°
D≤20°
E≤25°
A剑突水平
B剑突下3cm
C脐上3cm
D脐水平
E脐下3cm
A躯干
B头颅
C肺部
D心脏
E手臂
A2ml/s
B1ml／s
C3ml／s
D5ml/s
E2.5ml/s
A高锰酸钾
B过氧乙酸
C过氧化氢
D低浓度苯酚
E高浓度苯酚
ABBT接受细胞代谢所脱的氢，评价杀菌过程的耗氧量
BCBT接受细胞代谢所脱的氢，评价杀菌过程的耗氧量
CNBT接受细胞代谢所脱的氢，评价杀菌过程的耗氧量
DTBT接受细胞代谢所脱的氢，评价杀菌过程的耗氧量
ENCT接受细胞代谢所脱的氢，评价杀菌过程的耗氧量
A1
B2
C3
D4
E5
A温控系统
B干燥系统
C补充系统
D传输系统
E循环系统
A1～20mm
B2～5mm
C3～20mm
D3～10mm
E2～8mm
A横膈低平
B肺透亮度降低
C肺纹理稀疏
D心影变窄小
E肋间隙增宽
A阳极靶面上受电子撞击的面积
B是像面不同方位上实际焦点的投影
C从灯丝正面发出的电子所形成的焦点
D从灯丝侧方发出的电子所形成的焦点
E主焦点与副焦点共同形成有效焦点
A乳剂层
B吸收层
C保护层
D底层
E片基
A感光度
B本底灰雾
C感色性
D最大密度
E反差系数
A0～160
B0～80
C0～40
D40～80
E80～160
A激光打印系统
B胶片传输系统
C信息传递和存储系统
D控制系统
E循环系统
A皮肤荨麻疹
B呼吸困难
C恶心呕吐
D腹腔积气
E血压下降
A第2颈椎
B第3颈椎
C第4颈椎
D第5颈椎
E第6颈椎
A管电压：55～65kV
BFFD选用100～120cm
C髋关节必须选用8:1的滤线器
D骨结核应减少20%～25%的mAs
E骨折后石膏处应酌情减少5～8kV值
A额骨
B蝶骨
C上颌骨
D鼻骨
E颧骨
A方波测试卡曝光-微密度计扫描法
B狭缝曝光-微密度计扫描法
C刃边曝光-微密度计扫描法
D感光仪曝光-微密度计扫描法
E时间阶段曝光法-微密度计扫描法
A45～50cm
B75～90cm
C100～120cm
D180～200cm
E240～260cm
A是用于体内诊断和治疗目的放射性核素
B放射性核素来源有放射性核素发生器
C放射性核素来源有核反应堆生产
D放射性核素来源有回旋加速器
E由反应堆制备的有11m
A作用增强
B灰雾增加
C显影颗粒细腻
D显影剂活性加大
E显影液疲劳度加速
A关节沿腹背轴运动时，角度变小
B关节沿腹背轴运动时，角度变大
C关节绕矢状轴旋转时，骨前面内旋
D关节沿冠状面运动时，骨靠近正中矢状面
E关节沿冠状面运动时，骨远离正中矢状面
A近阳极端大
B近阴极端大
C两极等大
D呈单峰分布
E呈现双峰
A防止强烈的碘过敏反应
B防止碘剂输入影响肾功能
C防止少量的碘剂与小结石混淆
D防止肾绞痛的产生和发作
E碘对比剂会促使结石的生长
A显影剂——菲尼酮一海得
B保护剂——无水亚硫酸钠
C促进剂——碳酸钠
D缓冲剂——偏硼酸钠
E抑制剂——5一甲基一苯骈三唑
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AD=lgI0/I
BK=D1-D2
CK=rlgKx
DS=H/K
ER=1/2d
AGT
BGA
CGC
DGS
ERN
AGT
BGA
CGC
DGS
ERN
AGT
BGA
CGC
DGS
ERN
AGT
BGA
CGC
DGS
ERN
A记录数字信息
B记录灰阶信息
C记录模拟信息
D模数转换
E产生可见光
AX线
B可见光
C荧光
D电子
E激光
A可见光
B数字信号
C激光
D模拟信号
E荧光
A钨
B铝
C锌
D铜
E铁
A55kV
B60kV
C65kV
D70kV
E75kV
A栅密度越大，消除散射线的能力越差
B栅比越大，消除散射线的能力越差
C栅比为铅条宽度与其高度之比
D曝光量倍数越小越好
E使摄影条件减小
A栅比越大，透过的散射线越少
B栅比为铅条宽度与其高度之比
C栅比为铅条高度与其宽度之比
D栅比为单位距离内铅条的数目
E栅比表示单位体积中铅的重量大小
A将滤线栅置于焦点和被照体之间
B焦点到滤线栅的距离与栅焦距相等
CX线中心线对准滤线栅的中心
D原射线投．射方向与滤线棚铅条排列间隙平行
E原发X线与滤线栅铅条平行
A属于直接转换
B属于间接转换
C成像效果好于IP
D数据转换不经过可见光
E需要高压电场
A产生电荷
B存储电荷
C开关
DA/D转换
E放大
